Huawei quiere mejorar sus chips construyendo hacia arriba

por 4 min de lecturaActualizado el 8 de septiembre de 2026
Presentación en escenario de un teléfono plegable de tres paneles de Huawei
El Mate XT 2 es el primer dispositivo que incorpora el Kirin 9050 Pro en su ficha oficial.

En resumen

Huawei mejora sus chips Kirin repartiendo los circuitos en varias capas conectadas en vertical, un enfoque que llama LogicFolding, en lugar de depender solo de fabricar transistores más pequeños. Según su propio artículo, el diseño aumenta la densidad de transistores un 53,5 % y reduce el consumo un 41 % a igual rendimiento frente al Kirin 9030 Pro. El primer chip comercial de esta generación, el Kirin 9050 Pro, supera a dos rivales de gama media más antiguos en una única prueba de Geekbench, pero los datos públicos aún no permiten aislar cuánto aporta LogicFolding.

Cuando resulta difícil hacer los componentes de un chip más pequeños, queda otra posibilidad: cambiar cómo están colocados. Huawei está apostando por distribuir sus circuitos en varias capas para acercarlos entre sí.1

La compañía ya incluye el Kirin 9050 Pro en la ficha oficial de su Mate XT 2. Detrás de la familia Kirin está HiSilicon, la empresa de Huawei que diseña procesadores y encarga su fabricación a terceros.2,3

Para entender su situación conviene distinguir dos trabajos. HiSilicon diseña los chips; la neerlandesa ASML construye máquinas de litografía que permiten fabricar sus diminutos componentes. Los controles de exportación estadounidenses y neerlandeses restringen el acceso a determinados equipos avanzados de ASML y complican la cadena de fabricación de Huawei.3,4,5

Durante décadas, una de las principales formas de mejorar los procesadores ha sido reducir las dimensiones de sus componentes. Cuanto más pequeños son, más transistores pueden caber en una misma superficie. Pero también se puede aprovechar mejor el espacio construyendo hacia arriba.6,7

Imagina dos circuitos, A y B, separados por dos milímetros dentro de un chip. Parece una distancia diminuta, pero transmitir señales por sus conexiones requiere tiempo y energía. Si el diseño permite colocar B encima de A, una conexión vertical puede acortar el recorrido. Los dos milímetros son un ejemplo ilustrativo, no una medida publicada del Kirin.1,7

A la izquierda, los circuitos A y B sobre una misma capa unidos por una conexión larga; a la derecha, B colocado encima de A con una conexión vertical corta
Dos formas de conectar A y B. Esquema conceptual: distancias y tiempos no están a escala.

Huawei llama a su propuesta LogicFolding, o «plegado lógico». No dobla físicamente el chip: reparte circuitos entre capas conectadas en vertical. Su primera implementación se concentra en las rutas que limitan la velocidad del procesador.1

La metáfora tiene un matiz: los chips convencionales ya incluyen numerosas capas de materiales y cableado. El cambio consiste en cómo se distribuyen los circuitos activos y se conectan entre sí.1,8

En su estudio, Huawei afirma que el diseño denominado Kirin 2026 aumenta la densidad de transistores un 53,5 % frente al Kirin 9030 Pro. También comunica un 41 % menos de consumo en la comparación a igual rendimiento. Son resultados publicados por la propia compañía, que no equivalen a una mejora del mismo porcentaje en todas las aplicaciones.1

¿Y qué muestran las pruebas de rendimiento? Un registro de Geekbench subido el 7 de septiembre de 2026 ofrece estas puntuaciones para un dispositivo identificado como HUAWEI LAP-AL10. La comparación con dos procesadores conocidos ayuda a situar el resultado:

Dispositivo o procesadorGeekbench 6: un núcleoGeekbench 6: multinúcleoReferencia
HUAWEI LAP-AL10 — Kirin sin modelo especificado146450379
Snapdragon 8701298352010
Dimensity 1000+1031312311

El registro del Huawei identifica el procesador únicamente como «hisilicon kirin»: no confirma que sea un Kirin 9050 Pro. Además, corresponde a una ejecución individual, mientras que las otras cifras proceden de recopilaciones de NanoReview.9,10,11

El resultado supera las dos referencias de la tabla, pero todavía no permite medir cuánto aporta LogicFolding ni proclamar al 9050 Pro como el chip más potente de su categoría.

Construir hacia arriba también plantea dificultades. Al apilar componentes que generan calor, puede resultar más complicado refrigerarlos. Por eso, aprovechar el espacio exige equilibrar rendimiento, consumo y temperatura. Es un reto conocido de la integración 3D que también investigan organizaciones como Imec.12

Corte de un chip con dos capas activas apiladas, con zonas cálidas en naranja y flechas que indican la salida del calor
Apilar circuitos también obliga a diseñar cómo evacuar el calor. Ilustración conceptual.

Huawei prevé extender el plegado a más circuitos y más capas en futuras generaciones. La propuesta abre una vía para mejorar sus procesadores sin depender exclusivamente de reducir sus componentes. Cuánto acortará la distancia frente a sus rivales tendrá que comprobarse con pruebas de los productos comerciales.1

Fuentes

  1. He Tingbo, Huawei. A time scaling theory for multi-layer electronic systems. Sección 4: LogicFolding y resultados del Kirin 2026; tabla 2: hoja de ruta.
  2. Huawei. Ficha oficial del Mate XT 2. Confirma la incorporación del Kirin 9050 Pro.
  3. Huawei. Descripción de HiSilicon como empresa fabless de diseño de chips.
  4. ASML. Comunicado sobre los controles de exportación neerlandeses.
  5. ASML. Comunicado sobre la revocación parcial de licencias y las restricciones estadounidenses.
  6. ASML. Fundamentos de los microchips. Miniaturización y densidad de transistores.
  7. Imec. Integración tridimensional de circuitos. Apilamiento y conexiones más cortas.
  8. ASML. Cómo se fabrican los microchips. Estructura y múltiples capas.
  9. Geekbench Browser. Registro del HUAWEI LAP-AL10. Geekbench 6.7.1; contenido consultado mediante la transcripción facilitada.
  10. NanoReview. Snapdragon 870: resultados recopilados. Fuente secundaria.
  11. NanoReview. Dimensity 1000+: resultados recopilados. Fuente secundaria.
  12. Imec. Desafíos térmicos del apilamiento 3D.
Respuestas rápidas
¿Qué es LogicFolding de Huawei?
Un enfoque de diseño de chips que distribuye los circuitos activos en varias capas conectadas en vertical, de modo que las señales recorren trayectos más cortos. No pliega físicamente el chip ni depende de fabricar transistores más pequeños.
¿Qué chip de Huawei usa LogicFolding?
El artículo de Huawei publica cifras de un diseño al que llama Kirin 2026, comparado con el Kirin 9030 Pro. El Kirin 9050 Pro, que figura en la ficha oficial del Mate XT 2, es el primer chip comercial de esa generación.
¿Es el Kirin 9050 Pro más rápido que los procesadores rivales?
Todavía no está demostrado. Una única ejecución de Geekbench 6 de un dispositivo identificado como HUAWEI LAP-AL10 obtuvo 1464 puntos en un solo núcleo y 5037 en varios, por encima de un Snapdragon 870 y un Dimensity 1000+, pero la entrada no confirma el chip exacto y una sola prueba no permite compararlo con los buques insignia actuales.
¿Cuál es el principal inconveniente de apilar circuitos?
El calor. Los componentes que generan calor son más difíciles de refrigerar cuando están apilados, así que la ganancia en densidad debe equilibrarse con el consumo y la temperatura. Es un reto conocido de la integración 3D en el que trabajan centros como Imec.